

Фото — визуализация модели и типовой платформы. Внешний вид поставляемого экземпляра может отличаться.
Broadberry CyberServe Xeon SP2-408G8 NVMe
Сервер 4U с прямым жидкостным охлаждением на NVIDIA HGX B300 (8 × 288 ГБ HBM3e) и двух Intel Xeon 6700/6500.
- Наличие
- Под заказ
- Срок поставки
- по запросу
- Цена
- Цена по запросу
- Ускорители
- HGX B300: 8 × B300 SXM, 288 ГБ HBM3e
- Процессоры
- 2 × Intel Xeon 6700/6500, TDP до 350 Вт
- ОЗУ
- 32 × DDR5 RDIMM/MRDIMM, до 6400 МТ/с
- Сеть GPU
- 8 × OSFP 800 Гбит/с (ConnectX-8)
- Охлаждение
- жидкостное (DLC), датчики протечки
- Питание / корпус
- 5+5 × 3000 Вт Titanium, 4U
Описание
Broadberry CyberServe Xeon SP2-408G8 NVMe — сервер 4U с прямым жидкостным охлаждением на платформе NVIDIA HGX B300: восемь GPU Blackwell Ultra SXM по 288 ГБ HBM3e, NVLink 5 на 1,8 ТБ/с на GPU, до 144 ПФЛОПС FP4 с разреженностью. Хост — два Intel Xeon 6700/6500 с TDP до 350 Вт и 32 слота DDR5 RDIMM/MRDIMM.
Для каких задач: обучение и дообучение больших моделей, многопользовательский инференс, научные расчёты, плотные GPU-кластеры, где важна высота сервера в стойке.
Жидкостью охлаждаются GPU, процессоры и память, поэтому нужна совместимая инженерная инфраструктура с температурой теплоносителя на входе не выше 45 °C; есть встроенный коллектор и датчики протечки. Питание — 10 блоков по 3000 Вт (5+5). Сеть GPU — 8 × OSFP 800 Гбит/с на ConnectX-8; конфигурация подбирается под задачу.
Характеристики
Процессоры
| CPU | 2 × Intel Xeon 6700 / 6500 (Xeon 6), TDP до 350 Вт |
|---|---|
| Сокет | 2 × LGA 4710 (Socket E2) |
Ускорители
| GPU | NVIDIA HGX B300, 8 × Blackwell Ultra SXM, жидкостное охлаждение |
|---|---|
| Память GPU | 288 ГБ HBM3e на GPU |
| FP4 Tensor (HGX) | 144 ПФЛОПС с разреженностью / 108 ПФЛОПС без |
| FP8 Tensor (HGX) | 72 ПФЛОПС с разреженностью (36 без) |
| Связь GPU–GPU | NVLink 5 + NVLink Switch, 1,8 ТБ/с на GPU |
Оперативная память
| Слоты | 32 DIMM, 8 каналов на процессор, жидкостное охлаждение |
|---|---|
| Тип и частота | DDR5 RDIMM: до 6400 МТ/с (1DPC), 6000 МТ/с (2DPC); MRDIMM: до 8000 МТ/с |
Накопители
| Отсеки | 8 × 2,5" NVMe PCIe 5.0, горячая замена |
|---|---|
| M.2 | 2 × M.2 (PCIe 5.0 x4 и x2) |
Сеть
| Сеть GPU | 8 × OSFP 800 Гбит/с InfiniBand XDR или 2 × 400GbE, встроенные NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC |
|---|---|
| LAN | 2 × 10GbE (Intel X710-AT2) |
| Управление | выделенный порт 1GbE, BMC ASPEED AST2600 |
| DPU | поддержка NVIDIA BlueField-3 |
Слоты расширения
| PCIe | 4 × FHHL PCIe 5.0 x16 |
|---|
Питание и охлаждение
| Блоки питания | 10 × 3000 Вт 80 PLUS Titanium, резервирование 5+5 |
|---|---|
| Вход | AC 115–240 В, разъём C19 |
| Охлаждение | прямое жидкостное (DLC) GPU, CPU и памяти, встроенный коллектор, обнаружение протечек |
| Рабочая температура | 10–35 °C (до 30 °C с BlueField-3/SuperNIC) |
| Теплоноситель | температура на входе не выше 45 °C |
Корпус
| Форм-фактор | 4U, монтаж в стойку |
|---|---|
| Ш × Г × В, мм | 447 × 901 × 175,5 |
Управление и ПО
| BMC | ASPEED AST2600 |
|---|---|
| Безопасность | разъём TPM 2.0 (модуль опционально) |
По данным производителя. Точная конфигурация фиксируется в коммерческом предложении.
Похожее оборудование
Tenstorrent Galaxy Blackhole
Сервер 6U с 32 ускорителями Tenstorrent Blackhole: 1 ТБ GDDR6, 23 ПФЛОПС Block FP8, открытый программный стек.
- Ускорители
- 32 × Blackhole, 1 ТБ GDDR6 суммарно
- Вычисления
- 23 ПФЛОПС Block FP8
- Процессор
- 1 × AMD EPYC 9004, до 32 ядер
- ОЗУ
- до 576 ГБ DDR5-4800 ECC
- Масштабирование
- до 56 × 800GbE QSFP-DD
NVIDIA DGX H200
NVIDIA DGX H200: 8 × H200 с NVLink, 1 128 ГБ HBM3e, 2 × Xeon Platinum 8480C, 2 ТБ ОЗУ, 8U.
- Ускорители
- 8 × H200, 141 ГБ HBM3e каждый
- Вычисления
- FP8: 32 ПФЛОПС (с разреженностью)
- Процессоры
- 2 × Xeon Platinum 8480C, 112 ядер
- ОЗУ
- 2 ТБ
- Сеть
- 8 × ConnectX-7, до 400 Гбит/с
Supermicro AS-8126GS-NB3RT
Сервер Supermicro 8U на NVIDIA HGX B300 (8 × 288 ГБ HBM3e) и двух AMD EPYC 9005/9004, 8 × 800GbE.
- Ускорители
- HGX B300: 8 × 288 ГБ HBM3e
- Процессоры
- 2 × AMD EPYC 9005/9004, до 384 ядер
- ОЗУ
- до 6 ТБ DDR5-6400, 24 DIMM
- Сеть
- 8 × OSFP 800GbE (ConnectX-8)
- Накопители
- 8 × E1.S NVMe + 2 × M.2 NVMe




