Фото — визуализация модели и типовой платформы. Внешний вид поставляемого экземпляра может отличаться.

AMD Helios / Instinct MI400

Стоечная платформа AMD Helios: 72 × Instinct MI455X, EPYC Venice, UALink over Ethernet, 31 ТБ HBM4, стойка OCP ORW.

Наличие: Под заказ
Срок поставки: по запросу
Цена: Цена по запросу

Ускорители: 72 × MI455X, 432 ГБ HBM4 каждый
Вычисления: FP4 2,9 ЭФЛОПС, FP8 1,4 ЭФЛОПС
Процессоры: AMD EPYC «Venice» (Zen 6)
Scale-up: UALink over Ethernet, 260 ТБ/с
Scale-out: Pensando Vulcano 800G, 43 ТБ/с
Статус: эталонный дизайн, внедрения со 2-го пол. 2026

Запросить КП Все характеристики

Описание

AMD Helios — эталонная стоечная платформа для OEM/ODM на поколении Instinct MI400: 72 ускорителя MI455X (CDNA 5) по 432 ГБ HBM4, всего 31 ТБ, и процессоры AMD EPYC «Venice» на Zen 6. Производительность стойки — до 2,9 ЭФЛОПС FP4 и 1,4 ЭФЛОПС FP8. GPU связаны сетью UALink over Ethernet с пропускной способностью до 260 ТБ/с на стойку, scale-out обеспечивают сетевые карты Pensando Vulcano 800 Гбит/с.

Для каких задач: крупномасштабное обучение, распределённый инференс больших моделей, ИИ-кластеры на открытом стеке ROCm.

Статус — анонс: массовые внедрения ожидаются во 2-м полугодии 2026 года, характеристики предварительные. Платформа рассчитана на жидкостное охлаждение и стойку OCP Open Rack Wide двойной ширины с силовой полкой и вертикальной шиной питания. Серийные конфигурации выпускают OEM-производители.

Характеристики

Состав

Статус	эталонный дизайн AMD для OEM/ODM; массовые внедрения ожидаются во 2-м полугодии 2026; характеристики предварительные
Конфигурация	72 GPU AMD Instinct MI455X, CPU AMD EPYC «Venice», сетевые карты Pensando Vulcano, DPU Pensando Salina
Вычислительный лоток	1 × EPYC «Venice» + 4 × Instinct MI455X
Стойка	OCP Open Rack Wide (ORW), двойной ширины

Ускорители

GPU	72 × AMD Instinct MI455X (CDNA 5)
Вычислительные блоки GPU	до 256 WGP (Wave32)
FP4 / MXFP4 на GPU	до 40 ПФЛОПС
FP8 / MXFP8 на GPU	до 20 ПФЛОПС
FP16 / BF16 на GPU	до 5 ПФЛОПС
FP4 на стойку	до 2,9 ЭФЛОПС
FP8 на стойку	до 1,4 ЭФЛОПС
Корпусирование	3D-гибридное соединение кристаллов, CoWoS-L

Процессоры

CPU	AMD EPYC 6-го поколения «Venice» (Zen 6), до 256 ядер
Пропускная способность памяти CPU	1,6 ТБ/с

Память

HBM4 на GPU	432 ГБ (12 стеков), до 23,3 ТБ/с
HBM4 на стойку	31 ТБ
Суммарная пропускная способность	до 1,67 ПБ/с

Интерконнект

Scale-up	UALink over Ethernet (UALoE), многоплоскостная сеть all-to-all
Пропускная способность scale-up	до 260 ТБ/с на стойку, до 3,6 ТБ/с на GPU
Коммутационный лоток	2 ASIC UALoE по 512 линий 200G, 21,6 ТБ/с (двунаправл.) на коммутатор
Соединение	медные кабельные картриджи scale-up

Сеть

Scale-out	AMD Pensando Vulcano AI NIC 800 Гбит/с, Ethernet / UEC, PCIe 6.0, UALink
Пропускная способность scale-out	43 ТБ/с на стойку
Front-end	DPU AMD Pensando Salina (16 ядер Arm N1, P4-программируемый)

Питание и охлаждение

Охлаждение	жидкостное: коллектор к вычислительным и коммутационным лоткам, быстроразъёмные соединения
Электропитание	силовая полка с вертикальной шиной питания

ПО

Программный стек	AMD ROCm: PyTorch, TensorFlow, JAX, ONNX Runtime, vLLM, Triton
Безопасность	аппаратный корень доверия, аттестация, шифрование памяти и интерконнекта

По данным производителя. Точная конфигурация фиксируется в коммерческом предложении.

Похожее оборудование

Tenstorrent Galaxy Supercluster
Кластер из четырёх серверов Tenstorrent Galaxy Blackhole: 128 ASIC Blackhole, 4 ТБ GDDR6, Ethernet-интерконнект.
Состав
4 × Galaxy Blackhole (по 6U)
Ускорители
128 × Blackhole (4 × 32)
Память ускорителей
4 × 1 ТБ GDDR6 (16 ТБ/с на систему)
Вычисления
4 × 23 ПФЛОПС Block FP8
Питание
4 × 8–10 кВт в среднем, до 12 кВт макс.
Конфигурация под задачу
Цена по запросу
Подробнее
Sugon scaleX40
Бескабельный суперузел Sugon scaleX40: 40 ИИ-ускорителей с одноуровневой коммутацией, >28 ПФЛОПС FP8, до 45 кВт на PoD.
Ускорители
40 шт., >5,62 ТБ HBM суммарно
Вычисления
>28 ПФЛОПС FP8 на PoD
Процессоры
10 × Hygon C86-4G/H (1 на узел)
Интерконнект
CLOS, 448 ГБ/с P2P между любыми картами
Питание
<45 кВт на PoD, блок питания 60 кВт
Конфигурация под задачу
Цена по запросу
Подробнее
NVIDIA GB200 NVL72
Стойка NVIDIA GB200 NVL72: 36 Grace + 72 Blackwell в едином домене NVLink 130 ТБ/с, 13,4 ТБ HBM3e, жидкостное охлаждение.
Ускорители
72 × Blackwell, 186 ГБ HBM3e каждый
Процессоры
36 × Grace (2 592 ядра Neoverse V2)
FP4
720 ПФЛОПС (1 440 с разреженностью)
NVLink
5-го поколения, 130 ТБ/с на стойку
Питание
≈120 кВт на стойку
Конфигурация под задачу
Цена по запросу
Подробнее