Фото — визуализация модели и типовой платформы. Внешний вид поставляемого экземпляра может отличаться.
AMD Instinct MI455X
AMD Instinct MI455X (CDNA 5): 432 ГБ HBM4 и 23,3 ТБ/с, до 40 ПФЛОПС MXFP4; поставляется в стойках AMD Helios.
- Наличие
- Под заказ
- Срок поставки
- по запросу
- Цена
- Цена по запросу
- GPU
- AMD CDNA 5, 256 WGP
- Память
- 432 ГБ HBM4 (12 стеков), 23,3 ТБ/с
- MXFP4 / FP8
- 40,3 / 20,1 ПФЛОПС
- Связь
- UALoE 3,6 ТБ/с, UALink 600 ГБ/с
- Форм-фактор
- модуль EAM, жидкостное охлаждение
- Статус
- старт поставок в стойках Helios
Описание
Ускоритель AMD Instinct MI455X на архитектуре CDNA 5: 256 рабочих групп, 320 млрд транзисторов и 432 ГБ HBM4 в 12 стеках с пропускной способностью 23,3 ТБ/с. Производительность MXFP4 — 40,3 ПФЛОПС, FP8 — 20,1 ПФЛОПС. Для масштабирования — UALoE до 3,6 ТБ/с и UALink до 600 ГБ/с.
Для каких задач: обучение и инференс передовых моделей в масштабе стойки, рассуждающие и мультимодальные LLM с длинным контекстом, ИИ-фабрики на открытом стеке ROCm с PyTorch, JAX и SGLang.
Ускоритель выпускается в виде модуля EAM с прямым жидкостным охлаждением и поставляется в составе стоек AMD Helios на 72 ускорителя (31 ТБ HBM4). Анонсирован 23 июля 2026 года, поставки стоек начинаются с конца III квартала 2026 года, характеристики приведены по данным AMD.
Характеристики
Архитектура
| Архитектура | AMD CDNA 5 |
|---|---|
| Техпроцесс | TSMC 2 нм и 3 нм FinFET (чиплеты, 3D-гибридное соединение) |
| Рабочие группы (WGP) | 256, исполнение Wave32 |
| Пиковая частота | 2 400 МГц |
| Транзисторов | 320 млрд |
| L2-кэш | 192 МБ |
Память
| Объём и тип | 432 ГБ HBM4, 12 стеков |
|---|---|
| Пропускная способность | 23,3 ТБ/с |
| ECC | да |
Производительность
| MXFP4 (OCP) | 40,3 ПФЛОПС |
|---|---|
| MXFP6 / MXFP8 / FP8 (OCP) | 20,1 ПФЛОПС |
| FP16 / BF16 (матричные) | 5 ПФЛОПС (10,1 с разреженностью) |
| INT8 (матричные) | 5 POPS (10,1 с разреженностью) |
| FP32 / FP16 (векторные) | 315 ТФЛОПС |
Интерфейс и связь
| Scale-up | UALoE, до 3,6 ТБ/с (двунаправленно) |
|---|---|
| Scale-out | UALink, до 600 ГБ/с (двунаправленно) |
| Виртуализация | SR-IOV |
Форм-фактор и охлаждение
| Форм-фактор | Enhanced Accelerator Module (EAM), корпус CoWoS-L |
|---|---|
| Охлаждение | прямое жидкостное (DLC) |
| Платформа | стойка AMD Helios: 72 × MI455X, 31 ТБ HBM4, до 2,9 ЭФЛОПС MXFP4 |
ПО
| ОС | Linux x86-64 |
|---|---|
| Программный стек | AMD ROCm, HIP, OpenMP, OpenCL |
| Фреймворки | PyTorch, JAX, TensorFlow, Triton, SGLang, ONNX Runtime |
Статус
| Статус | анонсирован 23.07.2026; поставки стоек Helios начинаются с конца III кв. 2026, характеристики по данным AMD |
|---|
По данным производителя. Точная конфигурация фиксируется в коммерческом предложении.
Похожее оборудование
GIGABYTE RTX 5060 WINDFORCE OC
Видеокарта GeForce RTX 5060 (Blackwell) с 8 ГБ GDDR7 и компактным двухвентиляторным кулером WINDFORCE, заводской разгон.
- GPU
- GeForce RTX 5060, 3 840 CUDA-ядер
- Память
- 8 ГБ GDDR7, 128 бит, 448 ГБ/с
- ИИ
- 614 AI TOPS (FP4, разреж.)
- Шина
- PCIe 5.0 x8
- Питание
- 145 Вт, 1 × 8-pin
SAPPHIRE Radeon RX 9060 XT PULSE
Видеокарта Radeon RX 9060 XT (RDNA 4) с 16 ГБ GDDR6 и заводским разгоном в исполнении SAPPHIRE PULSE; поддерживается ROCm в Linux.
- GPU
- Radeon RX 9060 XT, 32 CU / 2 048 SP
- Память
- 16 ГБ GDDR6, 128 бит, 320 ГБ/с
- ИИ
- FP16: 103 ТФЛОПС (205 с разреж.)
- Шина
- PCIe 5.0 x16
- Питание
- 170 Вт, 1 × 8-pin, БП от 450 Вт
ASUS RTX 5060 Ti DUAL OC
Видеокарта GeForce RTX 5060 Ti с 16 ГБ GDDR7 в двухвентиляторном исполнении ASUS Dual с заводским разгоном.
- GPU
- GeForce RTX 5060 Ti, 4 608 CUDA-ядер
- Память
- 16 ГБ GDDR7, 128 бит, 448 ГБ/с
- ИИ
- 759 AI TOPS (FP4, разреж.)
- Шина
- PCIe 5.0 x8
- Питание
- 180 Вт, 1 × 8-pin, БП от 550 Вт
