Запросить КП
Biren BR166 / BR166M seriesBiren BR166 / BR166M series — фото 2

Фото — визуализация модели и типовой платформы. Внешний вид поставляемого экземпляра может отличаться.

Biren BR166 / BR166M series

Китайские GPGPU-ускорители Biren серии 166: OAM-модули 166M/166L для обучения и инференса и PCIe-карта 166C.

Наличие
Под заказ
Срок поставки
по запросу
Цена
Цена по запросу
Исполнения
166M / 166L (OAM), 166C (PCIe)
Назначение
166M/166L — обучение и инференс; 166C — инференс
Питание (пиковое)
166M: 550 Вт; 166L: 600 Вт; 166C: 300 Вт
Форм-фактор
OAM v1.x / PCIe FHFL, 2 слота
ПО
BIRENSUPA

Запросить КПВсе характеристики

Описание

Biren серии 166 — китайские GPGPU-ускорители для серверов в трёх исполнениях. 166M — модуль OAM v1.1 с воздушным охлаждением для серверов 4U, до 550 Вт; 166L — модуль OAM с жидкостным охлаждением холодной пластиной, до 600 Вт; оба рассчитаны на обучение и инференс. 166C — двухслотовая PCIe-карта полной длины для инференса мощностью до 300 Вт. Программная платформа — собственный стек BIRENSUPA.

Для каких задач: обучение и инференс больших языковых моделей, мультимодальная генерация, распознавание изображений и речи, рекомендательные системы — после адаптации моделей под BIRENSUPA.

Поставляется только ускоритель: для 166M и 166L нужен сервер со стандартной платой OAM v1.x, для 166L — ещё и жидкостный контур; 166C ставится в PCIe-серверы 4U–8U. CUDA-код требует переноса, поэтому перед закупкой целевую модель стоит прогнать на ускорителе.

Характеристики

Исполнения

壁砺 166MOAM-модуль OAM v1.1 с воздушным охлаждением, для серверов 4U
壁砺 166LOAM-модуль с жидкостным охлаждением (холодная пластина)
壁砺 166CPCIe-карта для инференса

Интерфейс и совместимость

166M / 166Lсерверы со стандартными OAM v1.x
166CPCIe-серверы 4U–8U

Питание

166Mдо 550 Вт
166Lдо 600 Вт
166Cдо 300 Вт

Форм-фактор и охлаждение

166MOAM, воздушное охлаждение
166LOAM, жидкостное охлаждение (cold plate)
166Cполная высота, полная длина (290 мм), 2 слота

ПО

Программная платформаBIRENSUPA (собственный стек Biren)
Сценарии по данным производителябольшие языковые модели, мультимодальный AIGC, распознавание изображений и речи, NLP, рекомендательные системы

По данным производителя. Точная конфигурация фиксируется в коммерческом предложении.

Похожее оборудование

  • GIGABYTE RTX 5060 WINDFORCE OC

    Видеокарта GeForce RTX 5060 (Blackwell) с 8 ГБ GDDR7 и компактным двухвентиляторным кулером WINDFORCE, заводской разгон.

    GPU
    GeForce RTX 5060, 3 840 CUDA-ядер
    Память
    8 ГБ GDDR7, 128 бит, 448 ГБ/с
    ИИ
    614 AI TOPS (FP4, разреж.)
    Шина
    PCIe 5.0 x8
    Питание
    145 Вт, 1 × 8-pin

    Конфигурация под задачу

    Цена по запросу

    Подробнее
  • SAPPHIRE Radeon RX 9060 XT PULSE

    Видеокарта Radeon RX 9060 XT (RDNA 4) с 16 ГБ GDDR6 и заводским разгоном в исполнении SAPPHIRE PULSE; поддерживается ROCm в Linux.

    GPU
    Radeon RX 9060 XT, 32 CU / 2 048 SP
    Память
    16 ГБ GDDR6, 128 бит, 320 ГБ/с
    ИИ
    FP16: 103 ТФЛОПС (205 с разреж.)
    Шина
    PCIe 5.0 x16
    Питание
    170 Вт, 1 × 8-pin, БП от 450 Вт

    Конфигурация под задачу

    Цена по запросу

    Подробнее
  • ASUS RTX 5060 Ti DUAL OC

    Видеокарта GeForce RTX 5060 Ti с 16 ГБ GDDR7 в двухвентиляторном исполнении ASUS Dual с заводским разгоном.

    GPU
    GeForce RTX 5060 Ti, 4 608 CUDA-ядер
    Память
    16 ГБ GDDR7, 128 бит, 448 ГБ/с
    ИИ
    759 AI TOPS (FP4, разреж.)
    Шина
    PCIe 5.0 x8
    Питание
    180 Вт, 1 × 8-pin, БП от 550 Вт

    Конфигурация под задачу

    Цена по запросу

    Подробнее

КП на Biren BR166 / BR166M series

Укажите количество и площадку — пришлём цену и срок поставки за один рабочий день.

+7 (495) 000-00-00sales@ai-infra.exampleПн–пт, 10:00–19:00 по Москве

Ответим в течение рабочего дня. Данные нужны только для связи по заявке.